网曝三星三折叠手机，自研Exynos芯片再遇冷

今年3月曾有一份爆料中提到过，随着智能手机用移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 Exynos的使用。

按照这份爆料中的信息，三星计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。

而关于三星 Galaxy S25系列是否会搭载自家的Exynos 芯片，此前也曾出现过多份相关爆料。

今年7月份的一份消息中曾提到，Exynos 2500 芯片的前期量产工作已经就绪，这颗旗舰芯片有望在 Galaxy S25、Galaxy S25+两款手机中进行搭载。

与此同时也有消息提到过，高通将推出自带高通基带的 *** 8750和没有基带只有 Wi-Fi的 *** 8750P 两款旗舰芯片。相关的推测认为，这可能意味着三星将在高通提供的没有基带只有 Wi-Fi的 *** 8750P 芯片中外挂自家的 5G 基带芯片。

按照当时的消息来看，三星有望在全新的Galaxy S25系列中采用高通和自家Exynos 芯片两种芯片搭载方案。

然而，按照最近的消息来看，原本将搭载Exynos 2500芯片的三星Galaxy S25系列手机，或由于产能问题将改为骁龙旗舰移动平台。

也就是说，三星在全球范围内发售的 Galaxy S25系列手机都将使用高通骁龙 8 至尊版处理器。

基于此也有推测认为，三星可能会在后续的S系列旗舰上搭载自研Exynos芯片。不过，最新的一份爆料中提到了不同的消息。

今天，博主@i冰宇宙 的最新爆料显示：“三星电子正在开发下一代Exynos芯片，代号为“Ulysses”，计划用于Galaxy S27。这款芯片将采用第二代2nm工艺(SF2P)，旨在提升性能和效率，以恢复其在移动AP市场的竞争力。面对Exynos 2500的良率和性能问题，三星希望通过Ulysses项目重拾市场信心。反过来说，这基本上意味着S26系列也是全系骁龙芯片。”

就此来看，更下一代的三星 Galaxy S26 可能还是会全系配备高通骁龙芯片，而三星自家的 Exynos 芯片搭载可能还需要继续观察后续情况。

不过，三星自研的 Exynos 芯片良率和性能问题，在过去几年中频繁出现相关的新闻报道和 *** 爆料，但实际情况如何还是需要等待具体的官方消息来确认。

与此同时，三星最近推出了全新的Exynos 1580 芯片。

基于 4nm FinFET 工艺打造，拥有一个 2.9GHz 的 Cortex-A720 核心、三个 2.6GHz 的 A720 核心、四个 1.95GHz 的小型 A520 核心。

对比来看，上一代产品 Exynos 1480 采用了四个 Cortex-A78 核心和四个 Cortex-A55 核心。

此外，除了常规旗舰手机迭代外，最近的消息还显示三星似乎也有望带来三折叠屏手机。

相关的爆料提到，三星内部已完成开发三折叠手机相关部件，全新的产品有可能会在 2025 年发布。不过更确切的消息暂时还是未知，相关消息大家参考即可。

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