日前，联合报援引台积电的说法称，自 2022 年以来，该公司已从中国大陆和日本获得总计 625 亿新台币（约合人民币 140 亿元）的补贴。这些补贴将用于资助其在日本熊本和南京的投资。
近年来，世界各国争相采取财政补贴吸引投资建厂，以促进半导体产业发展。
据台积电的财务数据显示，2024 年上半年，台积电从中国大陆和日本获得了约 79.56 亿新台币（约合人民币 17.8 亿元）的补贴，2023 年取得 *** 补助约 475.45 亿元（约合人民币 106 亿元）的补贴，2022 年则获得了 70.5 亿新台币（约合人民币 15.8 亿元）的补贴。
2022 年 8 月，台积电首次披露，其南京 Fab16 厂目前主要制造 12nm、16nm 工艺的芯片。而南京厂扩建的 1B 期 28nm 工艺产线，即台积电南京二厂，2022 年下半年量产。
台积电积极扩大全球布局 / 路 · 透社
2022 年的世界半导体大会台积论坛上，台积电团队详细公布了其先进工艺、特殊工艺（包括当时更先进的 3nm 芯片、计划于 2025 年批量生产的 2nm 芯片）、先进封装技术、扩建产能等最新进展和未来规划。作为全球更大的芯片代工制造商，台积电成为多个国家争取投资建厂的主要目标。
台积电还积极在美国和欧洲拓展业务。8 月 20 日，该公司在德国动工兴建一座 12 英寸晶圆厂。欧盟委员会主席冯德莱恩出席动土仪式并表示，欧盟为该项目提供了 50 亿欧元（约合人民币 398 亿元）的 *** 补贴。
在美国，台积电正在亚利桑那州建设两座先进的晶圆厂，并计划建设第三座晶圆厂，预计总投资将超过 650 亿美元。不过，联合报称，台积电尚未收到美国 *** 承诺的 66 亿美元补贴。
台积电日本子公司 JA *** 位于熊本的 12 英寸晶圆厂也于今年 2 月 24 日正式启用。JA *** 熊本二厂的建设也将获得 *** 补贴，计划于 2024 年底开始建设。随着熊本二厂投入运营，整个 JA *** 熊本厂的产能将达到每月 10 万片 12 英寸晶圆，可提供 6nm、7nm 的工艺技术。
此外台媒称，台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设可生产 3nm 芯片的 " 熊本三厂 "，并计划于 2027 年开始运营。
随着全球高端手机和人工智能需求增长，台积电今年第二季度营收 6735 亿元新台币（约合人民币 1507 亿元），同比增长 40.1%，净利润 2478 亿元新台币（约合人民币 554.7 亿元），同比增长 36.3%。
据台媒消息，台积电拒绝就具体客户和订单发表评论。不过该公司披露称，2024 年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至 16%，而上一季度为 9%。
由于海外投资将增加芯片制造商的运营成本，台积电表示，将根据海外成本上涨采取灵活的定价策略，实现不低于 53% 的毛利率的长期目标。
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