据上游新闻近日报道，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。该文件显示，在电子专用装备目录下，集成电路设备方面：氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。中国首台（套）重大技术装备是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品，包括整机设备、核心系统和关键零部件等。
受国产光刻机取得重大技术突破的利好 *** ，9月18日，A股市场中的光刻机板块大幅上扬，多只股票强势涨停。
此前中国本土企业在开发先进芯片制造设备方面已取得进展；中国为减轻美国主导的制裁举措的影响做出了持续的努力，芯片制造设备的研发就是其中的一部分。据悉，在美国、日本和荷兰于2023年同意限制对华芯片制造设备的出口后，中国一直在加大研发力度和投资，以发展芯片制造设备的能力。
中国在光刻机这方面曾经很长时间都得靠进口，可随着封锁政策越来越厉害，光刻机的进口渠道给切断了，这一领域自己研发的压力一下子就变大了。中国研发出了自己的 DUV 光刻机，虽可能不如荷兰的芯片，但这可是一次特别有意义的突破。更重要的是，它给中国打开了半导体自主创新的大门 —— 这不光是技术上的成功，更是战略上的成功。对于光刻机这样特别复杂的技术，研发过程绝对不只是把零部件拼到一起，
众所周知，“光刻机”是半导体产业链当中难度更高的一环，如果把造芯片比作造房子，光刻机的功能就是精准把每一块砖砌在对应的位置，可问题是，很多芯片都没有指甲盖大，要在这么小的地基上把零部件的位置精准到纳米级，无异于是徒手登天，光刻机研发生产的难度太大了，但没有光刻机就无法实现芯片量产，到目前为止，全球八成以上的光刻机市场全被荷兰阿斯麦这家公司垄断，正因为如此，这两年，阿斯麦成了美国在半导体上卡我们“脖子”的主要发力点。
阿斯麦总裁曾妄言，称即便给到中国图纸，中国也造不出光刻机。事实是，任何事情都难不倒中华民族，早在20年前，中方就已经对芯片、半导体和光刻机产业进行布局，这其中以华为取得的成就最为明显。
市场传言称，华为的7纳米麒麟芯片或用到了阿斯麦的1970i、1980iDUV光刻机。因这款机器投入市场很早，不存在被“后台断电”的能力，中方得以将其部署在任何需要的地方。这或许解释了，美国直到今日仍未查明麒麟芯片来源的原因了。
去年3月份，中国就已经有团队攻克了EUV光刻机的关键核心技术难题。当然，我们不得不承认的是，距离把这项关键技术运用到整机上，还需要些时间。要知道的是，当初美国制裁芯片产业时，国内外无数专家学者都认为，在20、30年内，中国都搞不出这项关键技术，结果这还不到5年，这个技术就被突破了。
这次公布的氟化氩光刻机，以及其他许多芯片相关的技术，正是用于生产成熟制程芯片的，而且是国产自研的设备，根本不会被卡脖子。
另据观察者网报道，当地时间23日，据路透社报道，荷兰经济事务大臣德克·贝亚茨在访问美国期间发表讲话，他强调了中国作为贸易伙伴的重要性，并重申必须允许荷兰半导体设备制造商阿斯麦（A *** L）“尽可能自由地开展业务”。
贝亚茨称，他与美国商务部副部长唐·格雷夫斯的会晤旨在促进双边贸易，而不是就出口限制进行谈判，因为这不属于他的职权范围。
自今年4月以来，美国 *** 一直在敦促阿斯麦停止为2024年前出售给中国客户的部分设备提供服务，因为这些设备现在受到限制。不过，阿斯麦新任CEO富凯和他的前任彼得·温宁克日前分别接受媒体采访，发声反对美国限制阿斯麦对华出口。据德国《商报》7月9日报道，富凯对该报说，限制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的，这样做也伤害西方自身利益。另据荷兰BNR电台报道，温宁克对该电台表示，美国基于意识形态推动限制对华芯片出口，“而不是基于事实、内容、数字或数据”。
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