众所周知,目前在芯片设计、制造、封测环节中,真正门槛更高的是芯片制造。

方向对了!中芯国际疯狂扩产,先进芯片订单接到手软

所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商,屈指可数,估计也就只有四家,分别是台积电、三星、intel和中芯。

至于其它晶圆厂,没有能力和信心进入10nm以下,比如格芯、联电几年前就表态,不进入10nm以下工艺。

而10nm以下的先进芯片制造工艺,却是美国想要控制住的,因为芯片代表着算力,算力背后,则是科技、经济能力。

所以早几年前,美国就对中国的芯片产业开出了禁令,想要锁死中国芯片制造能力在14nm,不能进入14nm之下,这样便于美国芯片产业制霸全球。

在这样的情况之下,对于中国芯片制造龙头中芯国际而言,那该怎么办呢,选择什么样的 *** 来应对美国的打压呢?

当时大家有很多猜测,有猜测中芯是专注于成熟工艺的,也有猜测是集中力量进攻先进工艺的,也有猜测是两条腿,走路的等等。

而从现在的情况来看,中芯早就做出了选择,并且方向完全正确,目前中芯已经成为了全球第三大晶圆代工厂,同时芯片订单接到手软,先进芯片产能,早就抢光了,供不应求。

中芯的选择是,一方面扩大成熟芯片产能,另外也不放弃先进工艺的突破。

从扩大产能来看,中芯持续扩产,已经有中芯上海、中芯天津、中芯深圳、中芯北京、中芯北方、中芯南方、中芯京城、上海临港、中芯深圳、天津西青等等芯片生产基地,覆盖6寸、8寸、12寸工艺的生产线。

也因为产能持续扩大,所以中芯的收入才能稳步增长,晶圆出货量也是稳步增长,最终厚积薄发,在2024年一举超过格芯、联电,坐稳全球第三的宝座。

从先进工艺来看,中芯从14nm时,就采用FinFET晶体管技术,然后持续向下突破,现在虽然中芯不再公开芯片工艺,但明眼人都懂的,毕竟麒麟9000S,麒麟9010是怎么来的,是多少纳米工工艺,大家还是明白的。

而中芯联席CEO之前也表示,目前中芯的先进芯片产能,早就抢光了,年内已经没有空闲产能了,晶圆供不应求。

由此可见,中芯的方向完全正确,发展成熟工艺,扩大产能,提高晶圆产量,帮助更多国内的芯片企业制造芯片,和供应链一起成长,同时也发展先进工艺,向下突破,终会成功!