在国际舞台上,美中科技竞争如同一场激烈的谍影战,拜登 *** 针对中国半导体产业的步步紧逼,仿佛一颗政治炸弹,再次引爆全球关注。就在美国对中国发动第三波技术封锁之后,中国果断祭起反制大旗。

拜登封锁140家中企,中方两记杀手锏打到美国痛处

拜登当局似乎笃信通过一系列出口管制措施,便可扼住中国科技崛起的命门。最新的禁令不仅涵盖24种半导体设备和3种软件工具,更将140家中国公司列入黑名单,甚至连新加坡、马来西亚等协助中国的企业也难逃一劫。这是不是瞄准了中国科技业的七寸?答案显而易见——是。

美国此举的真实意图昭然若揭:遏制中国半导体的发展之路,促使全球的半导体制造回流美国,进而巩固美国的科技霸权地位。面对这一新冷战思维,中国一改过去的隐忍态度,以迅雷不及掩耳之势发起强势反击,让我们看看中国如何以不变应万变。

中国迅速亮出两记杀手锏,首当其冲的是禁止镓、锗、锑等三大关键资源出口给美国。作为这些矿物的主要供应国,中国的禁令无疑是精准打击了美国芯片制造链的命脉。国内外有分析指出,这一招棋如同断桥战略,将令美国相关产业链损失惨重,预计GDP可能因此缩水34亿美元。

不仅如此,来自中国各大行业协会的联合声明,也是另一记重拳。协会呼吁国内企业谨慎采购美国芯片,提醒大家美国的芯片已经不再安全可靠,这种“去美化”战略,意在削弱美国芯片在华的市场影响力。这一切都透露出中国半导体产业已开始自立自强,告别过去对美国技术依赖的历史。

然而,中国反击的成功并非孤注一掷,而是经过深思熟虑的战略布局。首先,中国早已储备了一些来自全球范围内的半导体设备与产品,确保短期内生产正常运转;其次,通过与欧洲半导体公司如意法半导体的合作,中国市场的吸引力也未曾因中美摩擦而减弱。这表明即使在美国封锁下,中国依然有能力与全球其他科技企业合作共赢。

更为关键的是,自主研发成为中国半导体破局的一大支柱。在国内,像中芯国际这样的龙头企业不断增强制造能力,提供了技术自主的可能性。据悉,中芯国际已经能够为华为提供尖端芯片技术支持,北方华创在设备制造上也不甘落后,使中国得以在未来科技竞赛中保留一席之地。

随着中国对美国科技封锁采取反制措施,美国盟友的态度也耐人寻味。令人意外的是,日本和荷兰这两个传统亲美国家对此并不热衷加入美国行列。美国国内一位高官表示,不同国家对风险有着不同的看法,这为中国赢得更多双边合作机遇创造了条件。

事实上,全球经济处于下滑危机时,特别是在各国都盼着吃中国市场的“大饼”之际,美国单方面挑衅只会让自己更加孤立。谁都不愿意轻易放弃一个庞大的潜在市场,而中国正逐步从一个“世界工厂”转向“全球市场”。

在科技制裁这盘棋中,美国和中国已经纷纷落子。美国的策略旨在维持其长期以来的全球科技领导地位,但中国通过反制措施,展示了坚定的技术自强意志。最终的胜负难以提前断言,但可以肯定的是,在全球化的趋势下,制裁不是长久之计,合作才是真正的出路。