建厂4年后，苹果的4nm芯片，终于在美“落地”

建厂4年后，苹果基于4nm工艺的A16芯片（用在iPhone 14Pro / 14ProMax、iPhone 15 / 15Plus这四款机型上），终于在美“落地”（成功生产）。

自2020年5月以来，台积电陆续规划在美国亚利桑那州建立3座工厂，累计投资高达650亿美元（折合人民币约4604亿元），成为美国史上更大的外方直接投资项目。在A16在美“落地”前，媒体曾多次报道其进展不太顺利。

9月18日，外媒爆料称，台积电位于美国亚利桑那州 晶圆厂的一期工厂，已经在生产首批芯片，苹果是该工厂的首个客户，目前正在试产基于台积电4nm（N4P）工艺的A16芯片。据悉，该工厂的良品率低于台湾工厂，但相差并不大，预计未来几个月内，良品率可以达到和台湾工厂同等或接近水平。

2022年发布的iPhone 14Pro / 14ProMax，以及2023年发布的iPhone 15 / 15Plus，都搭载的是A16芯片。在苹果官网上，iPhone 15 / 15Plus依旧在售，而iPhone 14Pro / 14ProMax在去年iPhone15系列发布后就已下架。

虽然目前A16试产的规模并不大，但对于台积电美国工厂来说却是意义重大，这说明该工厂已经完成了阶段性的胜利，距离明年的大规模量产仅一步之遥。此前定下的目标，就是2025年上半年正式投产。从试产到量产大概需要6.5个月，再加上验证一个月，台积电美国工厂有望在今年底完成量产的所有准备，明年上半年实现顺利量产。

在2022年12月，为了庆祝首批半导体制造设备运抵美国的台积电晶圆工厂，美国总统拜登、苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋、阿斯麦（A *** L）CEO温彼得等，都出席了这次迁机仪式，台积电方面则有创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等。

当时库克就表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片，未来更多的苹果产品，也会使用美国工厂制造的芯片，让芯片上印上“Made in America”（美国制造）。

根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设的三座晶圆厂，已经试产A16的一厂生产4nm晶圆，二厂生产3nm晶圆，三厂生产2nm或更先进的工艺。由于各类问题，一厂的量产时间从2024年推迟至2025年，二厂由2026年推迟至2028年。三厂尚未开建，预计在2029-2030年量产。

只要A16在明年大规模量产，除了苹果之外，后续高通、AMD、英伟达等美企巨头，都可能会在台积电美国工厂下单。

为了建之一家美国工厂，台积电就要斥资120亿美元左右，而且时隔4年，才换来A16芯片的“落地”，预计在明年正式大规模量产。之所以如此大费周章，当然是因为背后的利益远超想象。

对美国来说，在美国本土建立先进制程工艺的晶圆厂，具有里程碑式的意义。除了手机电脑等消费类电子产品，很多先进科技行业和国防等行业，都需要先进制程工艺的芯片。将这项供应链牢牢把控在自己手中，才是最稳妥的，同时还能降低不少成本。

建厂4年后，苹果基于4nm工艺的A16芯片，终于在美“落地”，台积电美国一期工厂已在试产基于台积电4nm（N4P）工艺的A16芯片，预计明年进行大规模量产。对于这个消息，你怎么看？