在苹果、联发科相继发布了3nm的芯片之后,高通的3nm芯片终于也来了。

高通3nm芯片发布:采用自研CPU,碾压苹果、联发科3nm芯片

这次高通一次发布了2款3nm芯片,一款是手机3nm芯片,这次改名叫做骁龙8 Elite,中文名也称之为骁龙8至尊版。

另一款是AI 电脑使用的3nm芯片,称之为第二代高通Oryon CPU。

不得不说,这次的高通,真的是牙膏挤爆了,特别是其骁龙8至尊版,采用了自研的用于电脑中的Oryon CPU后,真的是太强了。

以前的高通,采用的是基于ARM公版架构Cortex CPU核进行魔改,但这次使用的是其自研的Oryon CPU,不再是ARM公版架构魔改过来的了。

Oryon CPU,来自于Nuvia公司,这家公司基于ARM研发高性能CPU,也就是Oryon CPU,后来在2019年被高通以14亿美元收购。

后来ARM都起诉过高通,就是因为高通收购了Nuvia,让ARM少收了一份钱。

这次使用上Oryon CPU后,骁龙8至尊版的CPU单核、多核性能都提升了45%,功耗还降低了40%,频率更是高达惊人的4.32GHz,超过了联发科天玑9400和苹果A18 Pro。

不管是从频率来看,还是从性能来看,这次高通真的是碾压了联发科天玑9400和苹果A18 Pro。

而GPU方面,采用的是新的Adreno GPU核,据称GPU性能提升了40%,光追性能提升了35%,功耗降低了40%,还支持了不少虚幻引擎的新特性,光追性能提升不小,如果这样说来,那也是比苹果、联发科的更强。

NPU方面,也就是AI方面,则是本次骁龙8至尊版的重点了,高通总裁安蒙在发布会上,“AI”一词出现了百余次。

采用了最新的Hexagon NPU,搭载6核向量处理器和8核标量处理器,支持了端侧多模态,支持4k上下文窗口。

在基带芯片方面,这次的骁龙8至尊版,搭载了全新的骁龙X80,以及射频系统,还有高通FastConnect 7900,在 *** 连接、吞吐上表现更出色。

不出意外,这颗3nm的手机芯片发布后,除了华为之外,几乎所有的安卓手机厂商,都纷纷来抢芯片了,像三星、OPPO、vivo、荣耀、小米、realme、努比亚、中兴等十多家手机厂商都宣布将首批搭载骁龙8 Elite,小米、荣耀、三星更是派高管到现场为高通站台。

目前高通、苹果、联发科的3nm芯片全部发布,旗舰芯片已就位,接下来就看各大手机厂商们的旗舰手机,如果进行大战了,不用怀疑,肯定也是相当精彩的。